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薄膜多层陶瓷基板中的金属层与绝缘层
编号：487 访问权限：PARTICIPANT_ONLY 更新：2025-04-26 21:49:29 浏览：295次 特邀报告

报告开始：2025-05-11 11:10

报告时间：20min

所在会场：[B1] 薄膜科技论坛一 [B11] 上午场

暂无文件

摘要
薄膜多层陶瓷基板应用于高精度线条的场合，它是在抛光的衬底上利用有机或无机的薄膜材料作为绝缘介质层，在介质层上沉积导电金属膜，这样的绝缘介质层和导电金属层间隔布置就得到薄膜多层布线基板。本报告厚膜基板、共烧基板以及薄膜基板进行了介绍，重点介绍了薄膜多层基板的特点和应用场景，以及金属/介质界面的设计和实现方法。
关键词
薄膜；陶瓷基板；绝缘层
报告人
杜军
启元实验室

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重要日期

  • 会议日期

    05-09

    2025

    至

    05-11

    2025

  • 05-11 2025

    注册截止日期

  • 05-14 2025

    摘要截稿日期

  • 05-14 2025

    初稿截稿日期

  • 08-07 2025

    报告提交截止日期

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

天津大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学

联系方式

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