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二维材料/金属界面特征对其导热行为的影响机制研究
编号：218 访问权限：PARTICIPANT_ONLY 更新：2025-04-17 14:05:15 浏览：444次 特邀报告

报告开始：2025-05-11 15:45

报告时间：20min

所在会场：[B2] 薄膜科技论坛二 [B22] 下午场

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摘要
高导热金属基复合材料在高功率密度电子器件领域表现出巨大应用潜力。然而，增强相和金属基体较大声学性能失配引起的高界面热阻严重阻碍了复合材料导热性能的进一步提高。同时，现有复杂界面反应体系使得单一界面特征参数对界面导热行为的影响机制尚不清晰。基于此，本研究采用非反应二维材料（石墨烯，氮化硼）/铜作为模型材料，并通过化学/物理气相沉积和不同界面改性手段分别实现了界面构建和界面特征参数调控。利用时域热反射法、第一性原理计算和非平衡分子动力学模拟等手段实现了单一界面特征参数对界面导热行为的影响规律和机制探究。目前研究结果可为通过提高界面声子态密度匹配进而促进复合材料界面热传输提供一定实验支撑和理论依据。
关键词
金属基复合薄膜、界面热导、热输运
报告人
杨昆明
中国工程物理研究院材料研究所

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重要日期

  • 会议日期

    05-09

    2025

    至

    05-11

    2025

  • 05-11 2025

    注册截止日期

  • 05-14 2025

    摘要截稿日期

  • 05-14 2025

    初稿截稿日期

  • 08-07 2025

    报告提交截止日期

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

天津大学
中国地质大学（北京）
海南大学
北京科技大学

联系方式

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