软基体表面渗镀一体化工艺与系统装备研究
编号:1330 访问权限:PARTICIPANT_ONLY 更新:2025-04-27 16:45:41 浏览:383次 特邀报告

报告开始:2025-05-10 17:40

报告时间:20min

所在会场:[P] 第十五届全国表面工程大会 [P12] 下午场

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摘要
软基体表面渗镀一体化工艺与系统装备研究
关键词
报告人
吴忠振
北京大学深圳研究生院

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重要日期
  • 会议日期

    05-09

    2025

    05-11

    2025

  • 05-11 2025

    注册截止日期

  • 05-14 2025

    摘要截稿日期

  • 05-14 2025

    初稿截稿日期

  • 08-07 2025

    报告提交截止日期

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

天津大学
中国地质大学(北京)
海南大学
北京科技大学