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Copper metallization on oxide ceramics by low pressure cold spray and its deposition mechanism analyses
编号：78 访问权限：PARTICIPANT_ONLY 更新：2024-10-14 11:14:46 浏览：1515次 大会报告

报告开始：2024-10-19 09:20

报告时间：30min

所在会场：[P] International Conference on Surface Engineering [P1] Plenary/Opening Session

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摘要
Copper Metallization on Oxide Ceramics by Low Pressure Cold Spray and Its Deposition Mechanism Analyses
关键词
报告人
Kazuhiko Ogawa
Tohoku University, Japan

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重要日期

  • 会议日期

    10-18

    2024

    至

    10-20

    2024

  • 10-17 2024

    报告提交截止日期

  • 10-20 2024

    注册截止日期

  • 11-18 2024

    初稿截稿日期

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

大连理工大学
山东理工大学

联系方式

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