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特邀报告金刚石涂层在电子封装领域的应用研究
编号：419 访问权限：仅限参会人 更新：2020-12-08 14:06:02 浏览：1160次

2020-11-15 10:40

20min

[B] 分会场一：第十二届全国青年表面工程论坛A [B1] 上午

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摘要
无
关键词
报告人
魏 秋平
中南大学

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活动信息
第十三届全国表面工程大会暨第十二届全国青年表面工程论坛

2020年11月13日~16日 中国 · 广州市

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