特邀报告非晶碳薄膜的高承载抗磨设计
编号:168 访问权限:仅限参会人 更新:2024-04-22 18:00:01 浏览:85次

2024-05-12 08:20

20min

[D] 论坛3:物理气相沉积和化学气相沉积薄膜技术 [D-1] 论坛3上午

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摘要
非晶碳薄膜具有优异的机械和摩擦学性能,广泛应用于计算机硬盘、汽车零部件和微纳机电系统等行业中。大量研究表明,在摩擦过程中,非晶态碳键结构由sp3-C转变为sp2-C,从而使非晶态碳膜具有较低的摩擦系数。然而,在摩擦过程中这种转变很难实时观测且相关的微观机制尚不清楚。本文通过实验和分子动力学(MD)模拟研究了摩擦过程中非晶态碳膜的亚稳态转变。磨损实验结果表明,薄膜的磨损由磨粒磨损模式转变为磨粒和粘着磨损混合模式,导致磨合阶段磨损率迅速下降。当膜的sp3/sp2值较低时,在磨合阶段sp3-C原子增加。形成的sp3-C原子不能长时间稳定存在,并随着薄膜磨损表面的石墨化而逐渐转变为sp2-C原子。MD模拟的径向分布函数和平移阶参数表明,高sp3/sp2值模型摩擦后磨痕区域sp2-C比例增加,结构有序度提高。实验与模拟结果相结合阐明了摩擦/磨损过程中亚稳态杂化碳结构转变规律,有助于进一步理解摩擦诱导非晶碳膜动态转变的微观机理。
 
关键词
非晶碳,抗磨,高承载,设计
报告人
周 野飞
燕山大学

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