图书馆-报告库-中国机械工程学会表面工程分会

特邀报告超声振动辅助固结磨粒抛光中的界面微观机械化学耦合反应研究

编号：122 访问权限：仅限参会人更新：2024-04-25 22:43:37 浏览：77次收藏取消收藏

2024-05-12 14:40

20min

[G] 论坛6：分子薄膜、微纳表面工程 [G-2] 论坛6下午

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摘要

随着三维超大规模集成电路的不断发展，器件集成度越来越高，对超薄硅晶圆的需求也与日俱增。传统的金刚石磨粒机械磨削不可避免地在晶圆内部引入严重的机械损伤和应力，而化学机械抛光由于游离磨粒的特性导致抛光效率低下且面型精度差，超声振动辅助固结磨粒化学机械抛光在兼具以上两种加工方式优势的同时，在去除速率上也受到了限制。为了进一步提高抛光效率，亟需阐明加工界面磨粒与硅基底微观相互作用。本研究利用环境可控的原子力显微镜单点接触模式，通过控制载荷、速度、加工时间、加工轨迹等参数模拟实际的加工过程，阐明各关键参数对单晶硅表面微观材料去除的影响规律，根据热激活理论和界面机械化学键合机制，建立了基于修正机械应力辅助阿仑尼乌斯理论的单晶硅表面机械化学反应量化模型。