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口头报告高稳定性无氰镀银工艺研究
编号：191 访问权限：仅限参会人 更新：2022-09-21 11:01:17 浏览：1239次

2023-04-23 15:10

15min

[G] 绿色电沉积及化学沉积技术论坛 [G2] 绿色电沉积及化学沉积

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摘要
针对传统氰化镀银工艺存在的毒性及职业健康风险，开展了无氰镀银工艺研究。通过一系列化学及实验，确定并优化了无氰镀银的工艺参数。结果表明：该工艺在35～45℃，pH值为9.0～10.0，0.1～1.2 A/dm2的电流密度下，镀液稳定性好，电流效率高，分散能力和整平性优良；镀层均匀光亮，纯度高，可焊性以及抗变色能力优良。
关键词
无氰镀银；氰化镀银；镀层性能
报告人
何 光耀
武汉材料保护研究所

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活动信息
第十四届全国表面工程大会

2023年04月21日~23日 中国 · 武汉市

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